若在选择防静电地板时出现差错，那机房设备就在每时每刻都有可能面临着陷入瘫痪的这样一种风险当中。最新的国家标准针对技术指标以及施工流程给出了更为严格的要求，而这直接同工程质量以及运营安全存在着关联。

规范核心指标

防静电地板有导静电型、静电耗散型这两种类别，导静电型适用于电子元器件车间等高风险区域，其电阻范围被控制在1万到100万欧姆之间，它能够快速泄放静电，静电耗散型适用于普通机房，它的电阻范围处于100万到10亿欧姆，可实现缓慢静电释放。

需使用兆欧表测量电阻，该兆欧表量程要覆盖103到1012欧姆 ，测试点应选在地板四角以及中心位置 。依据标准要求 ，要进行1.5倍设计荷载的静压测试 ，持续24小时后观察变形情况 ，恢复率必须达到90%以上才被算为合格 。

基材选择要点

全钢基防静电地板机械使用性能突出，均匀分布荷载能够达到每平方米两千千克以上，耐受冲击性能同样良好。硫酸钙基材于承载能力方面展现上乘，不过必须留意HPL贴面在温度湿度急剧变革时易于出现断裂的状况。

铝合金基材成本是比较高的，一般是全钢基的二至三倍，然而它具备防腐蚀的特性，适宜半导体车间等特别的环境，不过国产铝基材平整度误差有可能超过零点八毫米每米，购入之时要格外留意精度指标。

施工关键步骤

在施工之前，必须于基层条件方面展开严格检查，针对混凝土基层，其含水率不得超过8%，对于木材基层，需将其含水量控制在12%以内，建议借助CM-03型检测仪来实施测量操作，基层平整度得要达到2mm/2m的标准，不然将会对后续施工质量产生不良影响 。

安装支架时，要确保垂直度偏差，不超过千分之一，底座必须使用M10膨胀螺栓，牢固固定，支架间距一般控制在600mm以内，重型设备区域需要加密到400mm，以保证足够的承载能力。

接地系统构建

接地系统是采用铜箔铺设成网格状的，网格尺寸一般是600×600mm或者1200×1200mm。铜箔交叉点是要用专用电容焊机进行焊接的，以此确保连接牢固。焊接完成之后是需要测量连接点电阻的，要求是低于0.01欧姆。

引出接地线，从铜箔网格开始时，要选用多股铜线，且多股铜线需在6mm²以上，连接到接地干线。所有接地连接点，都要做好防腐处理，还要设置明显的接地标识，以便于日后维护检修。

质量控制方法

地板铺装完毕之后，需开展众多性能测试，集中荷载测试规定施加1.5倍设计荷载静静地压24个小时，观察变形恢复状况，电阻测试要于温度23±2℃、湿度50±5%的标准环境里实施，保证测量结果精确。

要重点监控施工过程中的基层含水率，要重点监控施工过程中的铜箔焊接质量，要重点监控施工过程中的支架垂直度等关键指标。使用激光定位配合自锁横梁工艺可以提高安装精度，使用激光定位配合自锁横梁工艺同时可以节省约10%的调平时间。

成本控制策略

就在材料选择这个方面，全钢基方案是适合那种预算有限，并且设备更新还十分频繁的场景的。硫酸钙基和铝合金基呢，它们尽管一开始投入是比较高的，不过却是更适合有着高洁净要求以及长使用周期的项目的，从全生命周期去看的话，或许是更具经济性的。

施工造价高低可借助标准化安装程序来把控，成熟施工本领要运用，工序要妥善规划，返工事宜需规避。另外依据项目实际需求，恰当材料规格应挑选，过度配置导致的浪费要防止。

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